激光切割技术对于医疗器械加工方面有哪些优势？
日期：2022-11-24 来源：beyond laser
医疗器械由于其精度、稳定性、安全性、纯度等特点，所以在医疗器械加工制造过程极其苛刻，高安全性，高洁净性，高密封性等。而激光切割技术正好能满足它的要求，与其他切割技术相比较，激光属于无接触式的加工方式，不会对工件产生损伤。切割质量高、精度高、热影响小、而且应用范围十分广泛。
激光切割产生的医疗器械的狭缝非常窄，激光束聚焦成一个小光斑，焦点达到高功率密度，材料被快速加热到气化程度并蒸发成孔。随着光束和材料的相对线性运动，孔连续形成宽度非常窄的狭缝，切口宽度通常为0.10-0.20毫米。最小的切割缝能够确保高切割精度。
激光切割机在生产加工过程中是一种非接触式的加工，激光切割头不会与被加工材料表面直接接触，就不会存在材料表面划伤的可能性，对于医疗器械来讲，需要加工材料的切面光洁度非常好，可以达到一次成型要求，避免材料成型之后的二次或者多次再加工，造成时间及材料损耗。这样生产效率将会大大提高。从工件本身来说，医疗器械与其他机械零部件有着很大的区别。它要求精度非常高，不能有任何偏差，而激光切割机就很好地满足这些加工要求。
我国医疗器械的加工制造技术受到钣金加工水平的严重制约。直到激光切割机高精度加工设备的应用，我国医疗器械的制造质量得到了很大的提高，医疗器械的销量有所增加，解决了传统加工方式很难克服的问题，助力医疗行业飞速发展。
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